Chagua nchi yako au mkoa.

Close
Weka sahihi Jisajili E-mail:Info@infinite-electronic.hk
0 Item(s)

Ubora

Sisi kuchunguza sifa ya mikopo ya wasambazaji kabisa, ili kudhibiti ubora tangu mwanzo. Tuna timu yetu ya QC, tunaweza kufuatilia na kudhibiti ubora wakati wa mchakato mzima ikiwa ni pamoja na kuja, kuhifadhi, na utoaji. Sehemu zote kabla ya usafirishaji zitapitishwa Idara yetu ya QC, tunatoa udhamini wa Mwaka 1 kwa sehemu zote ambazo tumeitoa.

Majaribio yetu ni pamoja na:

Ukaguzi wa Visual

Matumizi ya microscope ya stereoscopic, kuonekana kwa vipengele kwa uchunguzi wa pande zote 360 ​​°. Lengo la hali ya uchunguzi ni pamoja na ufungaji wa bidhaa; aina ya chip, tarehe, kundi; uchapishaji na hali ya ufungaji; mpangilio wa pin, coplanar na upako wa kesi na kadhalika.
Ukaguzi wa maonyesho unaweza kuelewa haraka mahitaji ya kukidhi mahitaji ya nje ya wazalishaji wa asili, viwango vya kupambana na static na unyevu, na ikiwa hutumiwa au kufanywa upya.

Kazi ya Kupima

Kazi zote na vigezo vinavyojaribiwa, vinavyojulikana kama mtihani kamili wa kazi, kulingana na vipimo vya awali, maelezo ya maombi, au tovuti ya maombi ya mteja, utendaji kamili wa vifaa vinavyojaribiwa, ikiwa ni pamoja na vigezo vya DC vya mtihani, lakini hazijumuisha kipengele cha kipengele cha AC uchambuzi na uhakikisho wa sehemu ya mtihani usio na wingi mipaka ya vigezo.

X-Ray

Ufuatiliaji wa X-ray, upepo wa vipengele ndani ya uchunguzi wa pande zote 360 ​​°, kuamua muundo wa ndani wa vipengele chini ya hali ya mtihani na mfuko, unaweza kuona idadi kubwa ya sampuli chini ya mtihani ni sawa, au mchanganyiko (Mchanganyiko-Up) matatizo hutokea; kwa kuongeza wao na maelezo (Datasheet) kila mmoja kuliko kuelewa usahihi wa sampuli chini ya mtihani. Hali ya kuunganisha ya mfuko wa mtihani, kujifunza kuhusu uunganisho wa chip na mfuko kati ya pini ni ya kawaida, ili kuondokana na ufunguo na ufunguo wa muda mfupi uliozunguka.

Upimaji wa ufumbuzi

Hii si njia ya kugundua bandia kama oksidi hutokea kwa kawaida; hata hivyo, ni suala kubwa kwa utendaji na hasa linaenea katika hali ya hewa ya joto, ya mvua kama Asia ya Kusini-Mashariki na majimbo ya kusini huko Amerika ya Kaskazini. Kiwango cha pamoja J-STD-002 kinafafanua mbinu za mtihani na kukubali / kukataa vigezo vya vipande vya shimo, eneo la uso, na vifaa vya BGA. Kwa vifaa vya vipande vya uso vya BGA ambavyo haviko, bomba-na-kuangalia huajiriwa na "mtihani wa sahani ya kauri" kwa vifaa vya BGA hivi karibuni vimeingiza ndani ya huduma zetu nyingi. Vifaa ambazo hutolewa katika ufungaji usiofaa, ufungaji wa kukubalika lakini una zaidi ya mwaka mmoja, au kuonyesha uchafuzi wa pini unapendekezwa kwa ajili ya kupima solderability.

Ufafanuzi wa Ufafanuzi wa Ufa

Jaribio la uharibifu linaloondoa nyenzo za insulation za sehemu ya kufunua kufa. Kwa hiyo kufa ni kuchambuliwa kwa alama na usanifu ili kuamua ufuatiliaji na uhalali wa kifaa. Nguvu ya ukubwa wa hadi 1,000x ni muhimu kutambua alama za kufa na uharibifu wa uso.